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鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性問題

鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性問題元器件的涂層除了具有可焊性要求以外，還需要與所使用的環(huán)保焊錫絲相兼容，即在焊接過程中，能順利地完成潤濕、擴(kuò)散與合金化過程，即在焊料合金與引線腳的界面上形成良好的金屬間化合物，這是良好可靠的焊點(diǎn)具有的特征。但實(shí)際上，某些鍍層如銀鈀合金的鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性就非常差，在現(xiàn)有的工藝條件下，要獲得可靠的焊點(diǎn)非常困難。但銀鈀合金卻與有鉛焊錫絲的兼容性非常好。因此，在選擇好環(huán)保焊錫絲的前提下，就必須考慮無鉛元器件引線腳鍍層的合金適用性問題，確保無鉛工藝順利轉(zhuǎn)換。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933885，網(wǎng)址：http://h0c.com.cn/serverst/cjwt/1011.html

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過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效

過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率隨之增加。對所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致焊點(diǎn)的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)上的應(yīng)力，無非機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)力指物體受到外力而變形時，在其內(nèi)因各部分之間相互作用而產(chǎn)生的應(yīng)力。熱應(yīng)力指溫度改變時，物體由于外在約束以及內(nèi)部各部分之間的相互約束，使其不能完全自由脹縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。應(yīng)變電測技術(shù)主要應(yīng)用于PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)的機(jī)械應(yīng)力損傷評估。PCBA應(yīng)變測量包括把應(yīng)變片粘貼在印制板上，然后讓貼裝好應(yīng)變片的PCBA經(jīng)受不同的測試和組裝過程操作。超出應(yīng)變極限的測試和組裝步驟被視為應(yīng)變過大，在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行確認(rèn)并采取改善措施。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933885，網(wǎng)址：http://h0c.com.cn/serverst/cjwt/1011.html

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松香焊錫絲PTH孔焊接不良失效分析

松香焊錫絲PTH孔焊接不良失效分析失效樣品表現(xiàn)為手工焊接PTH焊盤位置發(fā)現(xiàn)松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良，且焊接不良位置發(fā)黑。通過分析發(fā)現(xiàn)失效樣品上的孔焊盤ENIG處理工藝不良，鎳層嚴(yán)重腐蝕，焊盤可焊性不良。焊接過程中，焊盤表面的金層迅速溶解擴(kuò)散，留下焊料在鎳層潤濕擴(kuò)散。而嚴(yán)重的鎳層腐蝕降低了焊盤的可焊性，導(dǎo)致松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良的發(fā)生，焊料在焊盤表面退潤濕并暴露出黑色的鎳氧化層。此外，PTH焊盤在手工焊接前經(jīng)歷了兩次回流焊接高溫，鎳層的氧化腐蝕程度進(jìn)一步加劇，可焊性進(jìn)一步降低，造成松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良失效。此外，其他焊錫絲也會出現(xiàn)同類問題，因此焊接時要多加注意。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933885，網(wǎng)址：http://h0c.com.cn/serverst/cjwt/1011.html

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高溫焊錫絲焊點(diǎn)間漏電原因分析

高溫焊錫絲焊點(diǎn)間漏電原因分析電子產(chǎn)品在使用一段時間后出現(xiàn)間歇性的功能失效，經(jīng)排查確認(rèn)失效是由于某個區(qū)域高溫焊錫絲焊點(diǎn)發(fā)生漏電所致，測量其焊點(diǎn)間電阻時發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)間絕緣電阻偏低。焊點(diǎn)間板面無異物殘留，未見明顯的遷移現(xiàn)象，即使使用體現(xiàn)顯微鏡觀察也并未發(fā)現(xiàn)存在明顯異常。通過SEM將其表面放大觀察，發(fā)現(xiàn)高溫焊錫絲焊點(diǎn)間表面存在大量微小顆粒狀物質(zhì)，經(jīng)EDS證實(shí)其為助焊劑包裹的微小錫珠顆粒。進(jìn)一步對漏電區(qū)域表面進(jìn)行離子色譜分析，結(jié)果表明Br¯含量非常高。目前行業(yè)內(nèi)從避免發(fā)生腐蝕或電化學(xué)遷移導(dǎo)致失效的角度考慮，Br¯的濃度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)內(nèi)的典型值上限。本身焊點(diǎn)間大量微小錫珠的存在已經(jīng)大大降低了焊點(diǎn)間的絕緣間隙，而離子濃度又偏高，在水汽的作用下，離子會自由移動從而進(jìn)一步降低高溫焊錫絲焊點(diǎn)間的絕緣性能，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)間絕緣性降低甚至失效。在使用其他焊錫絲時也要注意焊點(diǎn)間的漏電問題。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933885，網(wǎng)址：http://h0c.com.cn/serverst/cjwt.html

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如何解決6337焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效

如何解決6337焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效 1、如果工藝條件不良，6337焊錫絲在焊接過程中熔融容易擴(kuò)散不均勻，稱為偏析。偏析使得焊點(diǎn)內(nèi)部的機(jī)械和物理性能發(fā)生改變，影響其工作效果和使用壽命；因此，在生產(chǎn)過程中必須防止6337焊錫絲在凝固的過程中發(fā)生偏析或金相組織不理想，才能夠有效增加焊點(diǎn)的固有可靠性或使用壽命。2、對于容易受到循環(huán)應(yīng)力的6337焊錫絲焊點(diǎn)，應(yīng)從設(shè)計上充分考慮到應(yīng)力緩解方案。例如,固定好安裝孔、用適當(dāng)?shù)哪z填充懸空的元器件本體，也要充分考慮各類材料的線膨脹系數(shù)的匹配性。3、這些問題其實(shí)可以通過可靠性試驗(yàn)來及早發(fā)現(xiàn)或暴露，然后采取針對性的整改措施來應(yīng)對。具體可參考樹脂焊錫絲的高溫儲存試驗(yàn)等可靠性試驗(yàn)方法。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://www.x...

發(fā)布時間: 2016 - 06 - 20

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焊不銹鋼選擇不銹鋼專用焊錫絲

焊不銹鋼選擇不銹鋼專用焊錫絲目前焊不銹鋼最好的方法就是用不銹鋼專用焊錫絲。傳統(tǒng)不銹鋼材料的焊接常常采用氬弧焊接。對于一些不銹鋼小件、薄片，由于焊接溫度過高(1000℃以上)，極易產(chǎn)生焊點(diǎn)周邊發(fā)黑現(xiàn)象；對于一些結(jié)構(gòu)較為特殊的工件由于工件結(jié)構(gòu)有限，打磨拋光等再處理工序往往比較困難，這是眾多不銹鋼制品廠家困惑的問題。而不銹鋼專用焊錫絲內(nèi)含有焊不銹鋼的特殊焊劑，一把80W的電烙鐵就可以輕松焊不銹鋼，無需再加其它助焊劑，操作簡單，方便快捷！所以焊接不銹鋼材料用不銹鋼專用焊錫絲是最好的選擇。除此之外還有一種方法，就是用普通的焊錫絲加不銹鋼錫焊液一起焊，先將焊液涂到待焊件表面，然后上錫，即可焊牢。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://h0c.com.cn/serverst/cjwt/1012.html

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