高溫焊錫絲焊點(diǎn)間漏電原因分析

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???電子產(chǎn)品在使用一段時間后出現(xiàn)間歇性的功能失效，經(jīng)排查確認(rèn)失效是由于某個區(qū)域高溫焊錫絲焊點(diǎn)發(fā)生漏電所致，測量其焊點(diǎn)間電阻時發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)間絕緣電阻偏低。焊點(diǎn)間板面無異物殘留，未見明顯的遷移現(xiàn)象，即使使用體現(xiàn)顯微鏡觀察也并未發(fā)現(xiàn)存在明顯異常。

通過SEM將其表面放大觀察，發(fā)現(xiàn)高溫焊錫絲焊點(diǎn)間表面存在大量微小顆粒狀物質(zhì)，經(jīng)EDS證實(shí)其為助焊劑包裹的微小錫珠顆粒。進(jìn)一步對漏電區(qū)域表面進(jìn)行離子色譜分析，結(jié)果表明Brˉ含量非常高。目前行業(yè)內(nèi)從避免發(fā)生腐蝕或電化學(xué)遷移導(dǎo)致失效的角度考慮，Brˉ的濃度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)內(nèi)的典型值上限。本身焊點(diǎn)間大量微小錫珠的存在已經(jīng)大大降低了焊點(diǎn)間的絕緣間隙，而離子濃度又偏高，在水汽的作用下，離子會自由移動從而進(jìn)一步降低高溫焊錫絲焊點(diǎn)間的絕緣性能，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)間絕緣性降低甚至失效。在使用其他焊錫絲時也要注意焊點(diǎn)間的漏電問題。

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