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影響無(wú)鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析

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???前面我們有提到無(wú)鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的現(xiàn)象，今天就這種現(xiàn)象我們分析以下是關(guān)鍵因素影響無(wú)鉛焊錫絲及無(wú)鉛焊錫條波峰焊通孔填充不良的因素分析：?

（1）波峰焊?jìng)€(gè)組件的可靠性。波峰焊組件（包括元器件引腳和PCB通孔焊盤(pán)）的可焊性決定了界面的潤(rùn)濕性，直接影響通孔填充高度。

（2）助焊劑的選型與涂覆。助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力，從而影響了可焊端表面對(duì)焊料的潤(rùn)濕性能。涂覆均勻到位，使孔壁內(nèi)部全部均勻涂覆，焊錫才能爬升到位。

（3）波峰焊設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。如果波峰焊設(shè)備工作在不正常的條件下。會(huì)影響產(chǎn)品的通孔填充性。特別是設(shè)備的預(yù)熱性能，必須確保板預(yù)熱的均勻性和板背面的溫度達(dá)到目標(biāo)值，否則嚴(yán)重影響焊錫爬升。

（4）波峰焊參數(shù)的設(shè)定。軌道傾角、鏈速、助焊劑噴涂均勻度、預(yù)熱溫度與時(shí)間、焊接溫度與時(shí)間、波峰高度等工藝參數(shù)的設(shè)定直接影響產(chǎn)品的通孔填充性。

（5）PCB孔徑與元件引腳直徑的匹配。從焊料爬升高度h看，以小間隙為佳，但是過(guò)小的間隙又會(huì)對(duì)插件等工序帶來(lái)困難。因此，波峰焊接時(shí)為使焊料能填滿孔隙，必須在安裝設(shè)計(jì)時(shí)保證合適的孔徑比。

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