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焊錫絲生產如何選擇無鉛、無鹵PCB板材

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???焊錫絲生產如何選擇無鉛、無鹵PCB？首先要選擇符合相關法規(guī)的板材。在此基礎上，根據(jù)焊錫產品的不同等級、不同可靠性要求、產品應用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產品標準或國內外發(fā)布的各類標準對其性能參數(shù)進行評估，評估通過后方能投入使用。

?對于低成本的普通無鉛焊錫絲和無鉛焊錫條服務消費類電子的焊錫產品，如計算機鼠標、空調遙控器等，可以考慮用CEM-1、CEM-3、FR-1、FR-2等板材，注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，根據(jù)實際要求來選擇。為了滿足無鉛的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中，目前不適應無鉛工藝的無鹵基材已逐漸被取代。對于專用服務類電子產品，如計算機、服務器主板、手機主板、電視機等機芯電控板，這類有無鉛要求的，可以選擇IPC-4101中標注有關鍵詞“無鉛FR-4”板材；對于有無鹵要求的，可以選擇溴等含量符合環(huán)保法規(guī)要求的FR-4板材，如IPC-4101/122/125/127/128等；對于細間距、可靠性要求較高的板材還要考慮是否耐CAF，選擇耐CAF板材，如IPC-4101/129/130/131等；對于耐高溫彎曲強度、高厚徑比、高可靠性要求的還可以選擇FR-5，如IPC-4101/23或類似級別產品；高速高頻的需要考慮采用聚四氟乙烯玻璃纖維或氰酸酯覆銅板等；對散熱有較高要求的，需要考慮采用金屬基板；其他如低膨脹系數(shù)要求等均可以參考IPC-4101D中規(guī)格單對應的特性關鍵詞進行選用。

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