?無(wú)鉛、無(wú)鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問(wèn)題
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?由于印制板阻礙焊劑和焊盤(pán)的表面涂覆層可能還會(huì)與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問(wèn)題，因而必須考慮印制板與上述這些無(wú)鉛無(wú)鹵工藝輔料的兼容性。因此會(huì)將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時(shí)）模擬焊接后再進(jìn)行電化學(xué)遷移（ECM）測(cè)試，評(píng)估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現(xiàn)測(cè)試或評(píng)估的結(jié)果，選用兼容性好的印制板。
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