??波峰焊中不熔錫產(chǎn)生的機理與控制對策（上）

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??隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，錫業(yè)也獲得了迅猛發(fā)展，焊錫絲、錫條業(yè)務量逐增。其中的關(guān)鍵工藝技術(shù)——SMT技術(shù)也日新月異，所使用的焊接工藝部分也越來越多地是回流焊工藝。但盡管如此，波峰焊工藝的使用仍然必不可少，特別是混裝的各種主板。日前，眾多的制造企業(yè)都遇到過這樣類似的問題，即在波峰焊的工藝過程中，錫爐的表面浮起許多不不熔化的大塊的錫渣，業(yè)界俗稱“不熔錫”。這些不熔錫的特點是不論如何攪拌都不溶解，升高溫度達到350℃以上才熔化，外觀上明顯的金屬光澤，與傳統(tǒng)的錫渣區(qū)別明顯。這些不熔錫在錫爐的表面呈半漂浮狀態(tài)，嚴重影響焊接的效果。而所使用的配套材料如助焊劑、焊錫條一般都符合相關(guān)驗收標準，這就給業(yè)界造成了極大的困擾，技術(shù)員常常接到客戶委托解決由此產(chǎn)生的質(zhì)量問題糾紛，因此如何查找其產(chǎn)生的原因并找到有效的控制對策就極為重要。

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