說明：
無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn) 相對用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應用較普遍的無鉛熱風焊料整平（HASL）層、有機可焊性保護劑、化學鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應用中出現(xiàn)問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應用已有數(shù)十年。但其工藝本身被認為有一定的控制難度，PCB焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度，使得其表面很不平整、厚度差別大，本身不適用于細小間距的表面組裝技術。而使用無鹵環(huán)保焊錫絲后，要承受更高熱量的焊接，涂覆層中金屬相的增長和氧化導致涂覆層退化較明顯，加之無鹵環(huán)保焊錫絲本身潤濕性不如有鉛焊錫絲，這些因素給無鉛HASL層的可焊性帶來很大的影響，一般經歷一次或兩次焊接后，其焊接現(xiàn)象尤其明顯，如最薄區(qū)域的焊盤邊緣或PTH拐角位置可焊性下降最快，往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://h0c.com.cn/casest/casest/1013.html
說明：
無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點而應用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內經常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發(fā)生失效，但到第二面焊接時往往出現(xiàn)焊接不良，就是因為OSP膜在第一次焊接時已發(fā)生分解或消耗，焊盤銅面高溫氧化，劣化了焊盤的可焊性，從而出現(xiàn)焊接失效。因此，為了適應無鹵焊錫絲的高焊接熱、使用多次焊接的需求，OSP配方不斷改進，熱分解溫度不斷提高，據報道目前OSP已發(fā)展到第五代，其OSP膜的分解溫度已提高到300℃，能承受4次或以上的焊接。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://h0c.com.cn/casest/casest/1013.html
說明：
無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰(zhàn) 無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰(zhàn)。對于ENIG涂覆層來說，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕，因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊接界面則容易引起“金脆”即焊接界面斷裂。因此，怎么控制好浸金工藝，既不能太薄起不到保護底層鎳作用，又不能太厚引起“金脆”，以適應更高熱量、更窄窗口的無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝，保證良好的可焊性和焊接可靠性尤為關鍵。同時，其他無鉛焊錫絲的焊接工藝也給ENIG涂覆層新的挑戰(zhàn)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://h0c.com.cn/casest/casest/1013.html
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焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質量與可靠性問題層出不窮，因此焊錫絲公司對電子產品基礎零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無鹵要求時，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加，可加工性能變差，使得加工過程產生微小裂紋、拉絲等現(xiàn)象，且更易吸濕，使得電子產品在后期因CAF導致漏電，嚴重時導致板燒等事故頻發(fā)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://h0c.com.cn/casest/casest/1013.html
說明：
無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規(guī)。在此基礎上，根據產品的不同級別、不同可靠性要求、產品應用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產品標準或國內外發(fā)布的各類標準對其性能參數(shù)進行評估，評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，所以要根據實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中，目前不適應無鉛工藝的無鹵基材已逐漸被取代。對于專用服務類電子產品，如計算機、服務器主板、手機主板、電視機等機芯電控板，這類使用無鉛焊錫條的，可以選擇IPC-4101中標注有關鍵詞“無鉛FR-4”板材；對于有無鹵要求的焊錫條、焊錫絲，可以選擇溴等含量符合環(huán)保法規(guī)要求的FR-4板材。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://h0c.com.cn/casest/casest/1013.html
說明：
國產焊錫絲無鉛工藝發(fā)展趨勢 國產焊錫絲無鉛工藝下一步發(fā)展關鍵取決于無鉛焊料的發(fā)展，由于現(xiàn)在的無鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應的資源也越來越匱乏，導致無鉛焊料的成本越來越高。要想無鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無鉛焊料的成本問題，并且同時好需要兼顧到產品的可靠性。另外，國產焊錫絲無鉛焊點的可靠性評價技術還有許多問題沒有解決，導致高可靠性要求的產品一時無法推廣無鉛化，因此可靠性問題有將是一個研究的焦點和熱點。無鉛焊點可靠性評價方法的標準化是下一階段工作的一個重點，只有等到無鉛焊點的壽命可以依賴標準的方法進行評估，國產焊錫絲無鉛化的技術才算基本成熟。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://h0c.com.cn/casest/casest/1014.html